Hội nghị quốc tế về mạch tích hợp, linh kiện điện tử

Nhiều nhà khoa học Nhật và Việt Nam đã tham dự Hội nghị quốc tế về Mạch tích hợp và Linh kiện Điện tử năm 2012, tại Đà Nẵng.
Nhiều giáo sư, nhà khoa học của Nhật Bản và Việt Nam đã tham dự Hội nghị quốc tế về Mạch tích hợp và Linh kiện Điện tử năm 2012 (ICDV-2012), khai mạc ngày 13/8, tại trường Đại học Bách khoa thuộc Đại học Đà Nẵng.

Trường Đại học Bách khoa - Đại học Đà Nẵng phối hợp với Hiệp Hội các Kỹ sư Điện tử, Tin học và Truyền thông Nhật Bản (IEICE) và Trường Đại học Công nghệ - Đại học Quốc gia Hà Nội phối hợp tổ chức hội nghị này.

Hội nghị được sự hỗ trợ của IEICE, IEEE SSCS Japan Chapter và các hãng công nghiệp nổi tiếng như Mentor Graphics, AppliStar, Panasonics, Renesas, Toshiba... Hội nghị là diễn đàn khoa học quốc tế để các học giả, các nhà khoa học trong và ngoài nước gặp gỡ, giao lưu cùng trao đổi thông tin, kinh nghiệm về các kết quả nghiên cứu; các phát minh và thành tựu mới nhất trong lĩnh vực mạch tích hợp và linh kiện điện tử; thúc đẩy hoạt động nghiên cứu và đào tạo nguồn nhân lực công nghệ điện tử, công nghệ thông tin tại Việt Nam và tạo cơ hội hợp tác.

23 báo cáo khoa học được trình bày tại diễn đàn của các tác giả và đồng tác giả là các giáo sư, chuyên gia danh tiếng đến từ Đại học Tokyo, Đại học Công nghệ Toyohashi, Đại học Kyushu, Đại học Osaka….; các doanh nghiệp điện tử nổi tiếng như Hitachi, Fujitsu; các Phòng thí nghiệm - nghiên cứu (Laboratorire) cũng có những tham luận bàn về xu thế phát triển của lĩnh vực mạch tích hợp và linh kiện điện tử tại Việt Nam.

Đây là lần thứ ba hội nghị này được tổ chức tại Việt Nam. Hội nghị sẽ kết thúc vào ngày 15/8 tới./.

Trần Lê Lâm (Vietnam+)

Tin cùng chuyên mục