HỒNG KÔNG, TRUNG QUỐC – Media OutReach – Ngày 21 tháng 7 năm 2020 – Với sự khởi đầu của kỷ nguyên trí tuệ nhân tạo (AI) trên thế giới, việc thu nhỏ liên tục và đóng gói ngày càng nhiều linh kiện bán dẫn vào chipset sẽ trở nên không bền vững. Kiến trúc chip, vật liệu và quy trình sản xuất mới sẽ cần thiết để đáp ứng các yêu cầu và nhận ra tiềm năng của thế giới hỗ trợ AI.
IBM Research (Bộ phận nghiên cứu của IBM) đã đi đầu trong việc phát triển phần cứng được tối ưu hóa cho AI và đổi mới quy trình trên toàn cầu. Là công ty hàng đầu thế giới về các giải pháp tích hợp không đồng nhất và đóng gói hiện đại, ASMPT sẽ cung cấp một bộ Giải pháp tích hợp cho tích hợp không đồng nhất (bao gồm ALSI Laser Saw / Grooving và các công cụ kết nối tiên tiến, bao gồm sự hợp tác trên liên kết lai thế hệ tiếp theo) để hỗ trợ nghiên cứu AI của IBM Research. Các giải pháp sản phẩm ASMPT có thể giúp cải thiện hiệu suất, sức mạnh và chi phí cho các chip AI thế hệ tiếp theo.
Tiến sĩ Mukesh Khare, Phó chủ tịch, phụ trách Bộ phận Nghiên cứu hệ thống của IBM Research cho biết: “Tương lai của hiệu suất điện toán AI phụ thuộc vào sự phát triển của phần cứng đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của khối lượng công việc AI mới nổi. Chúng tôi rất vui lòng hợp tác với ASMPT để cải tiến các giải pháp tích hợp không đồng nhất và đóng gói hiện đại cho nghiên cứu phần cứng AI trong Trung tâm nghiên cứu phần cứng AI của IBM”.
Ông Lim Choon Khoon, Phó chủ tịch cao cấp của ASMPT phát biểu: “Chi phí theo cấp số nhân của quy mô silicon gần đây đã tạo ra một điểm uốn cho ngành công nghiệp. Điều này đang thúc đẩy sự phát triển của Tích hợp không đồng nhất (Heterogeneous Integration – HI) để tăng cường hiệu suất so với các hệ thống tương đương trên Chip (Systems on Chip – SoC).
Điều này đang đạt được thông qua khả năng “mở” của Tích hợp không đồng nhất để phân rã và tích hợp lại silicon và các chip nhỏ (chiplet), cho phép các lựa chọn linh hoạt để đạt được hiệu suất tối ưu với chi phí thấp hơn đáng kể. Sự hợp lưu kịp thời giữa lộ trình Tích hợp không đồng nhất của IBM và các công cụ và công nghệ đóng gói tiên tiến của ASMPT khiến cho chúng tôi trở thành đối tác chiến lược tự nhiên để khai thác tiềm năng lớn nhằm đổi mới và có hiệu suất tốt hơn trong các giải pháp bán dẫn”.
Cuối cùng, ASMPT rất vui mừng và vinh dự là một trong những công ty thúc đẩy nỗ lực phát triển công nghệ chip AI thế hệ tiếp theo với các doanh nghiệp hàng đầu và nổi tiếng thế giới như IBM.
Thông tin về ASM Pacific Technology Limited (“ASMPT”)
Là công ty dẫn đầu thị trường và công nghệ toàn cầu, ASMPT (có cổ phiếu giao dịch tại Sở giao dịch chứng khoán Hồng Kông, với mã là 0522), phát triển và cung cấp các giải pháp tiên tiến hàng đầu về công nghệ, thiết bị và vật liệu gắn trên bề mặt cho ngành công nghiệp lắp ráp và đóng gói bán dẫn. Các giải pháp công nghệ gắn trên bề mặt của ASMPT được triển khai trong một loạt các thị trường người dùng cuối, bao gồm điện tử, thông tin di động, ô tô, công nghiệp và đèn LED. Đầu tư liên tục của ASMPT vào nghiên cứu và phát triển giúp cung cấp cho khách hàng các giải pháp và hệ thống sáng tạo và tiết kiệm chi phí cho phép họ đạt được năng suất cao hơn, độ tin cậy cao hơn và chất lượng nâng cao.
Được niêm yết trên thị trường chứng khoán Hồng Kông từ năm 1989, ASMPT hiện là một trong những cổ phiếu cấu thành trên Chỉ số Hang Seng Composite MidCap Index, Chỉ số Hang Seng Composite Information Technology Industry (ngành công nghiệp công nghệ thông tin) và Chỉ số Hang Seng Hồng Kông 35. Để tìm hiểu thêm về ASMPT, hãy truy cập trang web của ASMPT tại www.asmpacific.com.
