Hàn Quốc phát triển công nghệ kết nối di động không cần SIM

Theo LG Uplus, công nghệ mới sẽ giúp các nhà sản xuất hướng tới các thiết bị nhỏ gọn hơn do công nghệ này không yêu cầu không gian cũng như linh kiện để lắp thẻ SIM.
Hàn Quốc phát triển công nghệ kết nối di động không cần SIM ảnh 1Thẻ mạch tích hợp toàn cầu được LG Uplus giới thiệu vào ngày 8/9/2020. (Nguồn: Yonhap)

Ngày 8/9, nhà mạng di động lớn thứ 3 của Hàn Quốc LG Uplus cho biết hãng đang phát triển một công nghệ tân tiến, có khả năng kết nối mạng cho điện thoại di động mà không cần thẻ SIM.

Công nghệ trên được LG Uplus hợp tác phát triển với nhà phát triển chipset Sony Semiconductor Israel, nhà sản xuất module giao tiếp NTmore, và nhà cung cấp giải pháp bảo mật kỹ thuật số của Đức Giesecke+Devrient.

[LG Uplus khẳng định thiết bị Huawei không phải là mối đe dọa an ninh]

LG Uplus cho biết đã kiểm định các giải pháp Thẻ mạch tích hợp toàn cầu (iUICC), loại "thẻ thông minh" được thiết kế để hoạt động với công nghệ không dây 3G và 4G. 

Theo LG Uplus, công nghệ mới nhất sẽ giúp các nhà sản xuất hướng tới các thiết bị nhỏ gọn hơn do công nghệ này không yêu cầu phải có không gian cũng như các linh kiện cần thiết để lắp thẻ SIM, qua đó giúp giảm chi phí sản xuất.

Hiện hãng đang lên kế hoạch lần đầu tiên ứng dụng công nghệ iUICC trên các sản phẩm Internet vạn vật (IoT), đặc biệt là các thiết bị truy dấu và giám sát ngoài trời./.

(TTXVN/Vietnam+)

Tin cùng chuyên mục

Ông Robert Bell, Đồng sáng lập ICF 2025 phát biểu tại Hội nghị Thượng đỉnh ICF 2025 tại Thành phố Hồ Chí Minh. (Ảnh: PV/Vietnam+)

Thành phố Hồ Chí Minh trên đường đua “kép”: Kế thừa Bình Dương để kiến tạo tương lai Số và Xanh

Thành phố Hồ Chí Minh đang nỗ lực hiện thực hóa mục tiêu trở thành siêu đô thị thông minh, hành trình “chuyển đổi kép” – đồng thời thúc đẩy chuyển đổi số và chuyển đổi xanh. Bài toán tưởng chừng đầy thách thức này lại có một “lời giải mẫu” ngay trong không gian mở rộng của thành phố: Mô hình phát triển từng giúp Bình Dương trở thành Cộng đồng Thông minh Toàn cầu của năm 2023.