Ảnh minh họa. (Nguồn: Reuters) Theo nguồn tin thân cận, hãng công nghệ Intel của Mỹ và Chính phủ Italy đang thúc đẩy các cuộc đàm phán về khoản đầu tư dự kiến trị giá 8 tỷ euro (9 tỷ USD) để xây dựng một nhà máy đóng gói bán dẫn tiên tiến.
Thỏa thuận quy mô trên sẽ đảm bảo Italy có được khoảng 10% trong tổng số 80 tỷ euro mà hãng công nghệ Mỹ đang tìm cách chi để nâng cao năng lực sản xuất hiện đại tại châu Âu trong vòng một thập kỷ tới, nhằm tránh tình trạng thiếu hụt chip bán dẫn trong tương lai.
Trước đó, các nguồn tin của hãng tin Reuters cho hay khoản đầu tư vào Italy dự kiến trong khoảng 4-8 tỷ euro.
[Intel quy định nhân viên chưa tiêm chủng sẽ phải nghỉ việc không lương]
Nhà máy ở Italy của Intel dự kiến sẽ là một nhà máy đóng gói tiên tiến sử dụng những công nghệ hiện đại để tạo ra con chip bán dẫn đầy đủ.
Theo nguồn tin trên, Intel và Chính phủ Italy của Thủ tướng Mario Draghi đang thảo luận về khoản đầu tư trị giá 9 tỷ USD trong vòng 10 năm kể từ khi bắt đầu xây dựng.
Trong khi đó, là một phần của kế hoạch đầu tư của Intel vào châu Âu, nền kinh tế lớn nhất Liên minh châu Âu (EU) Đức đang dẫn dầu với dự án nhà máy “megafab” theo kế hoạch của Intel ở châu Âu. Tuy nhiên, Pháp vẫn đang “chạy đua” trong việc thu hút dự án của Intel vào nước này.
Về phần mình, Intel cho biết hãng đang “có các cuộc trò chuyện đầu tư mang tính xây dựng với lãnh đạo của nhiều nước EU."
Intel nói: “Chúng tôi được khuyến khích với nhiều khả năng để hỗ trợ chương trình nghị sự kỹ thuật số của EU và tham vọng về chất bán dẫn đến năm 2030. Trong khi các cuộc đàm phán đang diễn ra, chúng tôi có kế hoạch đưa ra thông báo càng sớm càng tốt."
Các hãng sản xuất chip bán dẫn đang cạnh tranh để tăng sản lượng sau khi bùng nổ nhu cầu đối với các thiết bị điện tử tiêu dùng như điện thoại thông minh và máy vi tính, do nhu cầu làm việc tại nhà trong thời kỳ đại dịch COVID-19./.
