Hãng công nghệ iFixit vừa tuyên bố thiết bị chơi game cầm tay hỗ trợ 3D củaNintendo dùng vi xử lý do tập đoàn Toshiba, Fujitsu và Invensense sản xuất.
Khẳng định trên có được là do iFixit đã "bóc vỏ" chiếc Nintendo 3DS đang gây sốthiện nay.
iFixit là công ty đóng tại California và chuyên thực hiện việc "dò xét" dữ liệucũng như những tin tức dạng "mật" để cung cấp cho khách hàng cạnh tranh nhautrên thị trường.
Cho đến nay, 3DS là thiết bị chơi game cầm tay đầu tiên mang đến khả năng chơi 3chiều mà không cần kính chuyên dụng, và đã được phát hành tại Nhật từ hôm 26/2vừa qua.
Dự kiến, 3DS sẽ xuất hiện tại các gian hàng của Mỹ từ hôm 27/3 tới.
Tập đoàn Nintendo kỳ vọng rằng tới cuối tháng Ba này, họ sẽ bán được 4 triệuchiếc 3DS trên toàn cầu, để "vượt mặt" thiết bị game DS "tiền bối."
Sau khi "mổ xẻ," iFixit tiết lộ chi tiết rằng chip nhớ flash của 3DS do hãng sảnxuất chip NAND lớn thế 2 thế giới là Toshiba cung cấp.
Còn CPU được hãng công nghệ của Anh ARM Holdings thiết kế. Trong khi đó, bộ phậnquay hồi chuyển do hãng công nghệ Mỹ Invensense cung cấp.
Điều khiến iFixit băn khoăn là trong 3DS còn có một số dòng chip khác do Fujitsuvà Texas Instruments chế tạo. Điều này được coi là khá "bất thường," nên iFixitchưa thể đoán biết được mục đích lựa chọn của Nintendo.
Cũng tương tự nhưng các hãng điện tử tiêu dùng khác, Nintendo luôn giữ bí mật vềcác đối tác cung cấp linh kiện cho sản phẩm của mình.
Trong khi đó, xuất xứ của pin Lithium Ion và màn hình tinh thể lỏng 3D vẫn chưađược xác định rõ ràng, dù tập đoàn Sharp của Nhật đã từng giới thiệu loại mànhình 3D cỡ nhỏ tương tự (không cần kính chuyên dụng) tại một sự kiện hồi nămngoái./.
Khẳng định trên có được là do iFixit đã "bóc vỏ" chiếc Nintendo 3DS đang gây sốthiện nay.
iFixit là công ty đóng tại California và chuyên thực hiện việc "dò xét" dữ liệucũng như những tin tức dạng "mật" để cung cấp cho khách hàng cạnh tranh nhautrên thị trường.
Cho đến nay, 3DS là thiết bị chơi game cầm tay đầu tiên mang đến khả năng chơi 3chiều mà không cần kính chuyên dụng, và đã được phát hành tại Nhật từ hôm 26/2vừa qua.
Dự kiến, 3DS sẽ xuất hiện tại các gian hàng của Mỹ từ hôm 27/3 tới.
Tập đoàn Nintendo kỳ vọng rằng tới cuối tháng Ba này, họ sẽ bán được 4 triệuchiếc 3DS trên toàn cầu, để "vượt mặt" thiết bị game DS "tiền bối."
Sau khi "mổ xẻ," iFixit tiết lộ chi tiết rằng chip nhớ flash của 3DS do hãng sảnxuất chip NAND lớn thế 2 thế giới là Toshiba cung cấp.
Còn CPU được hãng công nghệ của Anh ARM Holdings thiết kế. Trong khi đó, bộ phậnquay hồi chuyển do hãng công nghệ Mỹ Invensense cung cấp.
Điều khiến iFixit băn khoăn là trong 3DS còn có một số dòng chip khác do Fujitsuvà Texas Instruments chế tạo. Điều này được coi là khá "bất thường," nên iFixitchưa thể đoán biết được mục đích lựa chọn của Nintendo.
Cũng tương tự nhưng các hãng điện tử tiêu dùng khác, Nintendo luôn giữ bí mật vềcác đối tác cung cấp linh kiện cho sản phẩm của mình.
Trong khi đó, xuất xứ của pin Lithium Ion và màn hình tinh thể lỏng 3D vẫn chưađược xác định rõ ràng, dù tập đoàn Sharp của Nhật đã từng giới thiệu loại mànhình 3D cỡ nhỏ tương tự (không cần kính chuyên dụng) tại một sự kiện hồi nămngoái./.
Văn Hưng (Vietnam+)
