DITZINGEN, CỘNG HOÀ LIÊN BANG ĐỨC / ĐÀI BẮC, ĐÀI LOAN – Media OutReach Newswire – Ngày 1 tháng 9 năm 2026 – Cuộc đua phát triển các chip trí tuệ nhân tạo (AI) mạnh mẽ hơn đang ngày càng chuyển trọng tâm sang công nghệ đóng gói. Để tích hợp nhiều năng lực tính toán hơn vào không gian nhỏ gọn hơn trong tương lai, các doanh nghiệp hàng đầu trong ngành đang đầu tư vào các công nghệ đế (substrate) mới, chẳng hạn như đế thủy tinh. Các công nghệ này cho phép tích hợp nhiều chức năng hơn trong một không gian hạn chế, đồng thời giúp truyền tải dữ liệu nhanh chóng và hiệu quả hơn bên trong con chip. Tuy nhiên, để đạt được điều này, các nhà sản xuất cần phải khoan hàng triệu lỗ siêu nhỏ trên bề mặt thủy tinh và sau đó phủ vật liệu dẫn điện lên các lỗ đó.
Hàng triệu lỗ xuyên cần phải đạt chất lượng hoàn hảo, không lỗi
TRUMPF vừa phát triển quy trình công nghiệp đầu tiên thuộc loại này, cho phép sản xuất các cấu trúc như vậy với chất lượng cao và kết quả đồng nhất. Thông qua các sản phẩm công nghệ phún xạ xung công suất cao (High-Power Impulse Magnetron Sputtering: HiPIMS), công ty công nghệ cao này đang hỗ trợ ngành công nghiệp bán dẫn đưa các tấm nền thủy tinh dành cho thế hệ vi xử lý AI hiệu năng cao tiếp theo vào sản xuất hàng loạt.
Ông Piotr Lach, Trưởng Bộ phận Nhu cầu Công nghệ Thế hệ mới của TRUMPF Elektronik, cho biết: “Sức mạnh tính toán của các chip AI hiện đại đang tăng nhanh chóng. Hệ quả là nhu cầu về công nghệ đóng gói cũng gia tăng. Các lỗ xuyên qua thủy tinh (through-glass vias) được xem là giải pháp đầy hứa hẹn cho các thế hệ chip tương lai. Tuy nhiên, yếu tố then chốt là khả năng phủ lớp vật liệu một cách đáng tin cậy lên hàng triệu cấu trúc siêu nhỏ này. Đây chính là lúc công nghệ HiPIMS của chúng tôi phát huy tác dụng”.
Thách thức đặt ra là: các lỗ trên tấm nền thủy tinh vừa rất sâu lại vừa rất hẹp. Chỉ cần một số lượng nhỏ các lỗ xuyên bị phủ lỗi cũng có thể khiến toàn bộ tấm thủy tinh trở nên vô dụng.
Do đó, đối với sản xuất hàng loạt, các quy trình đáng tin cậy, kết quả ổn định và tỷ lệ thu hồi linh kiện đạt chuẩn cao là những yếu tố sống còn. Công nghệ của TRUMPF giúp cải thiện độ ổn định của quy trình và tăng năng suất sản xuất so với các phương pháp truyền thống. Nhờ đó, TRUMPF hỗ trợ các nhà sản xuất chip chuyển đổi hiệu quả về mặt chi phí các khái niệm đóng gói mới dành cho ứng dụng AI sang giai đoạn sản xuất hàng loạt.
Các sản phẩm HiPIMS định hướng chính xác các hạt mang điện vào những cấu trúc sâu
HiPIMS là quy trình phủ bề mặt có hiệu suất đặc biệt cao. Các bộ tạo HiPIMS do TRUMPF sản xuất công nghiệp tạo ra trạng thái plasma bị ion hóa mạnh, với tỷ lệ hạt mang điện tích cao hơn so với các phương pháp thông thường. Các ion này có thể được điều khiển chính xác bằng cách sử dụng thêm điện trường và từ trường, đồng thời được dẫn hướng vào các cấu trúc sâu và hẹp. Kết quả là lớp phủ trở nên đồng đều hơn một cách đáng kể, ngay cả ở những rãnh sâu.
HiPIMS tạo ra mức độ ion hóa cao hơn nhiều, dẫn đến mật độ phân tử lắng đọng lớn hơn.
Ông Piotr Lach chia sẻ: “Điều này giúp cải thiện chất lượng lớp phủ. Công nghệ này góp phần nâng cao năng suất sản xuất và đặt nền móng cho việc sản xuất hàng loạt các chip AI tương lai với chi phí tối ưu”.
Đơn vị tiên phong trong ngành
TRUMPF sở hữu bề dày kinh nghiệm nhiều năm với công nghệ HiPIMS trong môi trường sản xuất công nghiệp. Công ty đã ra mắt các giải pháp HiPIMS đầu tiên cho những lĩnh vực ứng dụng khác từ nhiều năm trước và không ngừng hoàn thiện công nghệ này. Hiện nay, công ty công nghệ cao này nắm giữ kinh nghiệm phong phú được đúc kết từ các quy trình sản xuất thực tế.
Ông Piotr Lach cho biết thêm: “Đối với khách hàng của chúng tôi, vấn đề không chỉ nằm ở hiệu suất công nghệ. Điều quan trọng nhất là các quy trình có thể được mở rộng quy mô và triển khai đồng bộ trên toàn cầu. Với chuyên môn về công nghiệp hóa và vị thế dẫn đầu về công nghệ, chúng tôi hỗ trợ các nhà sản xuất chip hàng đầu đưa các công nghệ đóng gói tiên tiến vào sản xuất hàng loạt một cách nhanh chóng và đáng tin cậy”.
TRUMPF cung cấp nhiều công nghệ chủ chốt phục vụ quy trình đóng gói tiên tiến
Bên cạnh HiPIMS, TRUMPF còn cung cấp các công nghệ khác cho lĩnh vực đóng gói tiên tiến. Các công nghệ này bao gồm laser xung siêu ngắn dùng để tạo lỗ xuyên qua kính (through-glass vias), cũng như các bộ nguồn plasma phục vụ quy trình phủ và khắc trong sản xuất bán dẫn. Tổng hòa lại, các công nghệ này tạo nên nền tảng quan trọng cho việc sản xuất các loại chip hiệu năng cao dành cho AI, trung tâm dữ liệu và máy tính hiệu năng cao.
Hãy nhấp vào đây để tải xuống bộ tài liệu truyền thông!
Các hình ảnh kỹ thuật số với độ phân giải đạt chuẩn in ấn hiện có sẵn để minh họa cho thông cáo báo chí này. Hình ảnh chỉ được phép sử dụng cho mục đích biên tập. Việc sử dụng là miễn phí nếu ghi rõ nguồn: “Ảnh: TRUMPF”. Nghiêm cấm mọi hình thức chỉnh sửa đồ họa, ngoại trừ việc cắt xén để lấy chủ thể chính. Có thể xem thêm hình ảnh tại Kho tư liệu truyền thông (Media Pool) của TRUMPF
Hashtag: #TRUMPF
Thông tin về TRUMPF
TRUMPF là công ty công nghệ cao chuyên cung cấp các giải pháp sản xuất trong các lĩnh vực máy công cụ, công nghệ laser và công nghiệp bán dẫn. Công ty thúc đẩy khả năng kết nối kỹ thuật số trong sản xuất thông qua các dịch vụ tư vấn, sản phẩm nền tảng và phần mềm. TRUMPF là một trong những đơn vị dẫn đầu về công nghệ và thị trường trong lĩnh vực máy công cụ đa năng dùng để gia công kim loại tấm, cũng như trong lĩnh vực laser công nghiệp và điện tử công suất.
Trong năm tài chính 2025/2026, TRUMPF có đội ngũ nhân sự gồm khoảng 16.960 người và đạt doanh thu 4,3 tỷ euro. Với khoảng 90 công ty thành viên, Tập đoàn TRUMPF hiện diện tại hầu hết các quốc gia châu Âu cũng như tại Bắc Mỹ, Nam Mỹ và châu Á. Công ty sở hữu các cơ sở sản xuất tại Đức, Pháp, Vương quốc Anh, Italia, Áo, Thụy Sĩ, Ba Lan, Cộng hòa Séc, Mỹ, Mexico và Trung Quốc.
Có thể tìm hiểu thêm về TRUMPF tại www.trumpf.com
Nguồn phát hành hoàn toàn chịu trách nhiệm về nội dung của thông báo này.
