Theo trang web công nghệ Digitimes, máy tính siêu mỏng ultrabook thế hệthứ 3 sẽ ra mắt trong năm tới và sẽ có màn hình cảm ứng cùng khả năng hiển thịhình ảnh 3 chiều (3D) độ phân giải cao. Thiết kế mới của ultrabook sẽ đẩy giábán của dòng máy này giảm hơn 65% so với hiện tại.
Mặc dù thị trường máy tính ultrabook vẫn còn đang trong giai đoạn "phôithai" vì giá thành còn quá cao so với các dòng máy tính xách tay phổthông nhưng nhiều nguồn tin từ các dây chuyền sản xuất cho biết ultrabook thế hệthứ 3 sẽ giá trị hơn cho người dùng sử dụng.
Theo Digitimes, ultrabook mới sẽ sử dụng chip thế hệ mới của Intel với tênmã Haswell và sẽ dần trở nên giống với điện thoại thông minh. Kiến trúc Haswellmới của Intel được xây dựng trên quy trình công nghệ 22nm, nhưng các thay đổi vềkiến trúc sẽ giúp thiết bị vận hành tốt hơn và xử lý hình ảnh đồ họa nhanh hơn.
Theo các nguồn tin thân cận với Intel và các nhà sản xuất máy tính siêumỏng theo hợp đồng (ODM), ultrabook sẽ có màn hình cảm ứng HD có độ phân giải1920 x 1080 và có khả năng hiển thị hình ảnh 3D. Độ phân giải ultrabook hiện tạimới chỉ đạt 720p, nên máy tính thế hệ mới được nâng cấp đọ phân giải lên 1080plà một điều rất đáng ghi nhận.
Bên cạnh đó, ultrabook thế hệ thứ 3 còn có giao diện nhận diện người dùngtrên Windows 8. Công nghệ nhận diện khuôn mặt và cử chỉ sẽ được tích hợp trên hệđiều hành.
Theo DigiTimes, Intel rất có thể sẽ thay đổi phần thiết kế khung củaultrabook, và máy sẽ được làm bằng nhựa bền có sức chịu lực tương đương vớinhôm, qua đó sẽ giảm giá thành sản xuất xuống còn khoảng 65% so với hiện tại.Intel cũng sẽ bắt buộc các nhà sản xuất sử dụng ổ đĩa đặc SSD trong cácultrabook./.
Mặc dù thị trường máy tính ultrabook vẫn còn đang trong giai đoạn "phôithai" vì giá thành còn quá cao so với các dòng máy tính xách tay phổthông nhưng nhiều nguồn tin từ các dây chuyền sản xuất cho biết ultrabook thế hệthứ 3 sẽ giá trị hơn cho người dùng sử dụng.
Theo Digitimes, ultrabook mới sẽ sử dụng chip thế hệ mới của Intel với tênmã Haswell và sẽ dần trở nên giống với điện thoại thông minh. Kiến trúc Haswellmới của Intel được xây dựng trên quy trình công nghệ 22nm, nhưng các thay đổi vềkiến trúc sẽ giúp thiết bị vận hành tốt hơn và xử lý hình ảnh đồ họa nhanh hơn.
Theo các nguồn tin thân cận với Intel và các nhà sản xuất máy tính siêumỏng theo hợp đồng (ODM), ultrabook sẽ có màn hình cảm ứng HD có độ phân giải1920 x 1080 và có khả năng hiển thị hình ảnh 3D. Độ phân giải ultrabook hiện tạimới chỉ đạt 720p, nên máy tính thế hệ mới được nâng cấp đọ phân giải lên 1080plà một điều rất đáng ghi nhận.
Bên cạnh đó, ultrabook thế hệ thứ 3 còn có giao diện nhận diện người dùngtrên Windows 8. Công nghệ nhận diện khuôn mặt và cử chỉ sẽ được tích hợp trên hệđiều hành.
Theo DigiTimes, Intel rất có thể sẽ thay đổi phần thiết kế khung củaultrabook, và máy sẽ được làm bằng nhựa bền có sức chịu lực tương đương vớinhôm, qua đó sẽ giảm giá thành sản xuất xuống còn khoảng 65% so với hiện tại.Intel cũng sẽ bắt buộc các nhà sản xuất sử dụng ổ đĩa đặc SSD trong cácultrabook./.
AQ (TTXVN)
