“Mổ xẻ” máy tính bảng Kindle Fire xem linh kiện

Hãng cung cấp hướng dẫn sửa chữa đồ điện tử iFixit đã “mổ xẻ” Kindle Fire để tìm hiểu cấu tạo và xuất xứ linh kiện của sản phẩm này.

Chỉ một ngày sau khi Amazon phát hành Kindle Fire ra thị trường, hãng cungcấp hướng dẫn sửa chữa đồ điện tử iFixit đã tiến hành “mổ xẻ” Kindle Fire để tìmhiểu cấu tạo và xuất xứ các linh kiện của sản phẩm này.

Mẫu tablet siêu rẻ của Amazon không phải thiết bị đầu tiên được iFixitkhám phá, bởi từ trước đó, hãng này đã nổi tiếng với những màn “khám” các sảnphẩm hấp dẫn khác trên thị trường.

Sau khi mổ xẻ, iFixit thấy rằng Kindle Fire có các chip được sản xuất bởi3 hãng Texas Instruments, Samsung và Hynix Semiconductor.

Trong đó, vi xử lý ứng dụng chính là loại OMAP 4430 của Texas Instruments.Samsung cung cấp loại chip nhớ flash 8 gigabyte, còn Hynix chế tạo thành phầnRAM DDR 2.

Ngoài ra, màn hình của Kindle Fire là sản phẩm của hãng LG.

Mẫu tablet của Amazon trông rất giống với BlackBerry PlayBook của RIM, dovậy một số nhà phân tích từng dự đoán 2 thiết bị này có thành phần linh kiệngiống nhau.

Tuy nhiên, sau khi “mổ xẻ,” iFixit chỉ ra rằng Kindle Fire và PlayBook chỉgiống nhau bề ngoài còn “nội thất” thì rất khác, trong đó mẫu tablet của Amazoncó pin nhỏ hơn, và thiết kế thành phần không hề giống với PlayBook./.

Văn Hưng (Vietnam+)